HP8710메인보드 육안(보드 부품 배치)으로

구별하는 핵심 포인트

가장 확실하게 눈으로 구별할 수 있는 부분은 
보드 뒷면(프린터 안쪽을 향하는 면) 중앙에 위치한 
메인 칩셋 주변의 콘덴서(소형 원통형/사각형 부품)와 
저항들의 배치 형태입니다.

• A 타입 (초기형)
   • 메인 칩셋 주변에 부품(칩, 저항)들이 촘촘하게 꽉 차 있는 밀집된 형태를 띱니다.
   • 액정 화면과 연결되는 커넥터 핀 배열이 구형 설계 기준입니다.

• B 타입 (중기형)
   • 메인 칩셋 우측이나 하단에 비어 있는 패턴(소자가 붙지 않고 납땜 자린만 남은 회로) 공간이 보이기 시작합니다.
   • 부품들의 배치가 A타입에 비해 정돈되거나 일부 생략된 모습을 보입니다.

• C 타입 (후기형)
   • 원가 절감 및 공정 개선이 가장 많이 이루어진 보드입니다.
   • 기판 위에 자잘한 부품(소형 콘덴서 등)이 있어야 할 자리가 텅 비어 있는 공란(납땜 유도선만 있고 소자가 없는 상태)이 B타입보다 눈에 띄게 많습니다

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